芯片封装等离子体应用包括用于晶圆级封装的等离子体晶圆清洗、焊前芯片载体等离子体清洗、封装和倒装芯片填充。达因特智能

在使用不同气体的情况下进行的任何等离子体处理通常被称为表面活化处理。等离子体表面处理提供了改变材料表面以改善表面能、粘合、印刷和润湿性的能力。

等离子体清洗原理可以改变各种材料的表面性能，极大地提高了胶水、油墨和油漆等介质的粘附力。等离子处理还可以清洁和激活表面，从而提高粘附力。以获得更好的粘合性，而不会对表面造成伤害。

等离子表面活化处理，等离子表面处理多久失效-达因特公司拥有一系列不同的等离子清洗机，来克服塑料、橡胶、玻璃、金属等的粘合困难。查看我们的产品线的介绍，该产品线是为许多常见的表面处理应用而设计的。

   在塑料表面上进行等离子处理，等离子处理优化粘合性能，可以在进行任何涂胶、印刷或喷漆之前，对表面活化进行有效的预处理，提高等离子清洗机均匀性。

达因特等离子清洗机提高生物材料的粘附性和表面润湿性:氧等离子体处理可以同时活化和处理各种类型的材料。等离子体活化适用于LED支架，它们对LED封装前后的表面活性提高有着非常大的帮助，也是LED产品不可获缺的一部分。