等离子清洗机支持手动和自动化操作,小型等离子清洗机体积和专有的等离子体过程控制实现了无与伦比的短周期时间,使用专有的算法可以在几秒钟内实现对腔室的最大功率.
等离子清洗机支持手动和自动化操作（内置或内置处理程序），特别均匀和紧凑的腔室设计允许可互换的处理配置和等离子体模式，三轴对称等离子体室确保产品的所有位置均匀处理，而对所有工艺参数的严格控制确保了产品与产品之间可重复的结果。
小型等离子清洗机体积和专有的等离子体过程控制实现了无与伦比的短周期时间，而其纤薄的结构使占地面积需求最小化。通用架构可处理多种产品形式因素，包括FPC，PCD，载体，条带，层压板，及晶片。根据吞吐量和产品形式的要求，系统可以配置为单个和多个条带或引线框架，晶圆处理和独立于岛屿生产环境的杂志到杂志的处理。系统自动回收到等离子体就绪状态，补偿真空压力，温度和不同批次尺寸的变化。使用专有的算法可以在几秒钟内实现对腔室的最大功率，该算法会持续测量腔室内的向前和反射功率。
等离子清洗机特点和优点：:
1、直接，下游和无离子（专利）等离子体的极限应用灵活性，允许在不暴露于离子和紫外线的情况下进行处理
2、轻松集成各种工艺设备，包括线焊，贴片，分配，模具和标记
3、需要最小占地面积的薄型结构，所有的服务组件都可以从前面轻松访问
4、紧凑的三轴对称室和专有的过程控制，无与伦比的工艺均匀性
5、行业领先的吞吐能力，周期短
等离子清洗机型号和配置：
等离子体处理系统：符合先进半导体和电子封装等离子体清洗和等离子体处理要求的标准配置。
该型号专门用于处理较大的基板，具有大容量的等离子体室，即9.24升，或标准容量的两倍。
等离子体处理系统：全自动化，高通量等离子体处理系统，用于引线框条，层压基板和其他带状微电子元件。由于食谱是软件驱动的，系统需要最少的硬件交互或工具，所以可以轻松地转换到新的杂志或条形尺寸。实际上消除了操作员对条或杂志的处理。
等离子体处理系统：设计用于船舶，托盘或其他载体上的微电子设备的高通量在线处理;是前置倒装芯片底部填充（FCUF）工艺的理想选择。独特的船只旁路功能优化了生产效率，多个在线等离子模块和生产就绪的双车道船只处理提高了吞吐量。
等离子体处理系统：设计用于引线框条，层压基板和其他带状电子元件的高通量处理。处理每个等离子体循环最多5个条带，并且具有较长等离子体室的每个等离子体循环可处理多达10个条带。操作将零件返回同一个杂志。
