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全自动等离子清洗及接触角检测整体解决方案

真空等离子清洗机应用领域-达因特智能

真空等离子清洗机用于处理手机行业,TP、手机中框、后盖表面清洗活化,提高表面附着力,提升表面粘胶,印刷质量。

真空等离子清洗机应用领域:
1、真空等离子清洗机用于处理手机行业,TP、手机中框、后盖表面清洗活化,提高表面附着力,提升表面粘胶,印刷质量。

2、PTFE(铁氟龙)高频微波板沉铜前的孔壁表面改性活化(Modification):提高孔壁与镀铜层结合力,杜绝出现黑孔,爆孔等现象。阻焊与字符前板面活化:有效防止阻焊字符脱落。
3、材料行业:PI表面粗化,PPS刻蚀,半导体硅片PN结去除,ITO膜蚀刻,ITO涂覆前表面清洗,提高表面的附着力,提高表面粘接,涂覆的可靠性和持久性。

4、陶瓷行业:封装 点胶前处理,有效去除表面油污和有机污染物粒子,提升 粘胶,封装质量。
5、软硬结合板叠层压合前PI表面粗化,柔性板补强前PI表面粗化:拉力值可增大10倍以上。
6、化学沉金/电镀金前手指、焊盘表面清洁:去除阻焊油墨等异物,提高密着性和信赖性,一些较大型柔性板厂已经用等离子取代传统磨板机(沉金镀金前磨板被等离子清洁取代)。
7、摄像头模组:DB前处理,WB前处理,HM前处理,封装前处理,增强封装的贴合度,提高良品率。

8、PCB板BGA封装前表面清洗,打金线Wire&Die Bonding前处理,EMC封装前处理:提高布线/连线强度和信赖性。(去除阻焊油墨等残余物)
9、LED领域:点银胶,固晶前处理,引线键合前处理,LED封装,去除少量污染物,加大粘合强度,减少气泡,提高发光率。
10、IC半导体领域:半导体抛光晶片(Wafer):去除氧化膜,有机物;COB/COG/COF/ACF等工艺中微观污染物清洁,提高密着性和可靠性。芯片粘接前处理,引线框架的表面处理,半导体封装,BGA封装,COB COG ACF 工艺,有效去除表面油污和有机污染物粒子,提升封装稳定性。

11、塑料、玻璃、陶瓷与聚丙烯与PTFE一样是没有极性的,因此这些材料在印刷、粘合、涂覆前可以进行等离子处理。同样,玻璃和陶瓷表面的轻微金属污染也可以用等离子方法清洁。 硅胶类按键、连接器,聚合体表面改质:提高印刷和涂层的信赖性。

12、金属行业:部分金属制口表面需要镀层,未经过处理的表面贴合力不够,导致镀层不牢固,不均匀等现象,等离子处理可增加金属表面附着力,提高表面均匀性,避免镀层不均匀,易脱落等问题。