2022第20届中国半导体封装测试技术与市场年会完美落幕

11月14-16日，2022第20届中国半导体封装测试技术与市场年会在南通国际会议中心举办。

中国半导体封装测试技术与市场年会，是国内唯一涵盖整个半导体封测行业的最具影响力的专业研讨会，东莞市晟鼎精密仪器有限公司受邀参加，并进行产品展示。

展会现场

参展核心设备

晟鼎精密秉持“自主研发，成就国产替代的理念”十年深耕等离子领域，凭借技术优势、服务优势，获得客户群体的一致好评。

性能特点：

1.自由基分子的等离子体无偏压，不会对产品产生电性损坏；

2.产品可选择放在托盘、开槽或者封闭的Magazine，处理效率高；

3.Magazine放在旋转架上，通过合理的ECR设计，良好的气体流量调节。

4.集成的控制系统设计，专利控制软件，使操作更方便。

行业应用：

芯片粘接、芯片共晶焊、引线键合、倒转焊、IC塑封等工艺

性能特点：

1.高性能等离子电源系统。

2.合理的腔体设计，使处理效果更均匀。

3.精准定位，有效提升处理效率。

4.集成的控制系统设计，使操作更方便

行业应用：

Wafer Bumping前工序除胶、增强晶圆附着力、去除金属氧化物、晶圆表面预处理、去除残余光刻胶、晶圆应力释放、掩膜材料去除