01 什么是共晶？共晶的优点
共晶焊接是微电子组装中的一种重要方式，又称为低熔点合金焊接。在芯片和载体之间放入共晶合金薄片（共晶焊料），在一定的保护气氛中加热到合金共熔点使其融熔，填充于管芯和载体之间，同时管芯背面和载体表面的金会有少量进入熔融的焊料，冷却后，会形成合金焊料与金层之间原子间的结合，从而完成芯片与管壳或其他电路载体的焊接。
共晶焊接具有连接电阻小、传热效率高、散热均匀、焊接强度高、工艺一致性好等优点，逐渐成为了半导体封装焊接的主流方式之一。
02 影响共晶质量的因素和解决办法
在共晶过程中，焊料的浸润性、施加压力的大小从而影响焊接质量，造成空洞率过高、芯片开裂等问题导致共晶失败。
共晶后空洞率是一项重要的检测指标，如何降低空洞率是共晶的关键技术。
消除空洞的主要方法有：
（一）共晶前可使用微波PLASMA清洁基板与焊料表面，增加焊料的浸润性；
基板和焊料的清洗方案，推荐使用晟鼎的微波PLASMA清洗机，可在现有的工艺制程中，直接导入微波PLASMA清洗，简单方便，快速提升良品率。
（二）共晶时在器件上放置加压装置，直接施加正压；
共晶压力参数设置，需多次实验得出适当的值，压力过大、过小都不利于工艺控制及焊接可靠性。
03 晟鼎微波PLASMA清洗方案
晟鼎微波PLASMA产品优势
等离子体不带电，不损坏精密器件
处理过程保持较低温度
反应速度快，反应时间短
无电极，无污染源，长寿命
能在高气压下维持等离子体
有较高的电离和分解程度
微波结和磁路可以兼容
自偏压要求低
微波发生器稳定易控
高压源和发生器互相隔离，安全
晟鼎微波PLASMA技术优势
晟鼎的微波PLASMA清洗机，采用自主研发微波等离子发生器，高效均匀，可彻底清除基板上的杂质和焊料上的氧化膜，从而减少共晶空洞的产生，提升共晶的可靠性和良品率。
了解完晟鼎微波PLASMA清洗机的核心技术，你是不是更感兴趣了呢？
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