微波PLASMA清洗机的工作原理
SPV-100MWR是一款半导体专用低压微波等离子清洗系统，采用自主研制出国内首台半导体微波发生器技术，可以提供快速的无损伤的等离子清洗效果。
通过对真空腔体壁上的窗口施加频率为2.45GHz的微波，产生大量且持续的Plasma，进入腔体对芯片进行工艺清洗。适用于不同尺寸的料盒，可满足不同需求，提供客制化解决方案，符合行业标准。
行业应用
SPV-100MWR针对半导体行业可解决FC封装微波等离子处理、晶圆PLASMA去残胶、金属键合前处理、晶圆表面活化。
产品优势
✅ 产品放置治具灵活多变，可适应不规则的产品
✅ 无电极微波设计，可满足软性产品处理需求
✅ 低温等离子体，避免对产品产生热损伤
✅ 电中性等离子体，对产物无电破坏
✅ 配置磁流体旋转架，增加 Plasma 处理均匀性
产品参数
