真空等离子清洗机适用于面积较大、形状复杂的材料清洗、可搭配多路工艺气体、根据行业需求可定制真空等离子流水线设备

1、点银胶前处理

基板上的污染物会导致银胶成圆球状，不利于芯片粘贴，并且容易造成芯片刺片时损伤。经过等离子处理后，可提高基板亲水性，有利于银胶吸附及芯片粘贴，同时可节省银胶使用量，降低使用成本。

2、引线键合前处理

芯片粘贴到基板上后，经过高温固化，基板上会存在氧化物等污染物，会导致芯片与基板之间焊接不牢靠。经过等离子处理后，可提高键合强度及引线的拉力均匀性，提高良品率。

3、封装固化前

LED在注环氧胶前，污染物会导致气泡率偏高，从而导致产品质量及使用寿命低下，经过等离子处理后，增强胶体结合力，有效减少气泡形成，提高散热率及光的出射率。