真空等离子清洗机用于处理手机行业，TP、手机中框、后盖表面清洗活化，提高表面附着力，提升表面粘胶，印刷质量。

真空等离子清洗机应用领域：
1、真空等离子清洗机用于处理手机行业，TP、手机中框、后盖表面清洗活化，提高表面附着力，提升表面粘胶，印刷质量。

2、PTFE(铁氟龙)高频微波板沉铜前的孔壁表面改性活化（Modification）：提高孔壁与镀铜层结合力，杜绝出现黑孔，爆孔等现象。阻焊与字符前板面活化：有效防止阻焊字符脱落。
3、材料行业：PI表面粗化，PPS刻蚀，半导体硅片PN结去除，ITO膜蚀刻，ITO涂覆前表面清洗，提高表面的附着力，提高表面粘接，涂覆的可靠性和持久性。

4、陶瓷行业：封装 点胶前处理，有效去除表面油污和有机污染物粒子，提升 粘胶，封装质量。
5、软硬结合板叠层压合前PI表面粗化，柔性板补强前PI表面粗化：拉力值可增大10倍以上。
6、化学沉金/电镀金前手指、焊盘表面清洁：去除阻焊油墨等异物，提高密着性和信赖性，一些较大型柔性板厂已经用等离子取代传统磨板机（沉金镀金前磨板被等离子清洁取代）。
7、摄像头模组：DB前处理，WB前处理，HM前处理，封装前处理，增强封装的贴合度，提高良品率。

8、PCB板BGA封装前表面清洗，打金线Wire＆Die Bonding前处理，EMC封装前处理：提高布线/连线强度和信赖性。(去除阻焊油墨等残余物)
9、LED领域：点银胶，固晶前处理，引线键合前处理，LED封装，去除少量污染物，加大粘合强度，减少气泡，提高发光率。
10、IC半导体领域：半导体抛光晶片（Wafer）：去除氧化膜，有机物；COB/COG/COF/ACF等工艺中微观污染物清洁，提高密着性和可靠性。芯片粘接前处理，引线框架的表面处理，半导体封装，BGA封装，COB COG ACF 工艺，有效去除表面油污和有机污染物粒子，提升封装稳定性。

11、塑料、玻璃、陶瓷与聚丙烯与PTFE一样是没有极性的，因此这些材料在印刷、粘合、涂覆前可以进行等离子处理。同样，玻璃和陶瓷表面的轻微金属污染也可以用等离子方法清洁。 硅胶类按键、连接器，聚合体表面改质：提高印刷和涂层的信赖性。

12、金属行业：部分金属制口表面需要镀层，未经过处理的表面贴合力不够，导致镀层不牢固，不均匀等现象，等离子处理可增加金属表面附着力，提高表面均匀性，避免镀层不均匀，易脱落等问题。