真空等离子清洗机常见问题，及常见问题处理方案， 在处理过程中,等离子体中被激活的分子和原子会发出紫外光，从而产生等离子体辉光。

在真空环境产生等离子体的原因很多，主要有有两个原a因：

引入真空室的气体在压力环境下不会电离, 在充入气体电离产生等离子体之前必须达到真空环境。

另外,真空环境允许我们控制真空室中气体种类，控制真空室中气体种类对等离子处理体过程的可重复性是至关重要的。

如处理表面保持干净和干燥，大多数等离子处理后效果可以保持大约48小时，。但保持时间根据处理过程和产品存放环境而改变。

如果需要更长时间保持处理效果,清洗完成后立即真空袋包装将延长保质期。

要进行等离子处理产品,首先我们产生等离子体。首先，单一气体或者混合气体被引入密封的低压真空等离子体室。随后这些气体被两个电极板之间产生的射频（RF）激活，这些气体中被激活的离子加速,开始震动。这种振动“用力擦洗”需要清洗材料表面的污染物。

在处理过程中,等离子体中被激活的分子和原子会发出紫外光，从而产生等离子体辉光。

温度控制系统常用于控制刻蚀速率。60 - 90摄氏度温度之间刻蚀，是室温刻蚀速度的四倍。对温度敏感的部件或组件,等离子体蚀刻温度可以控制在15摄氏度。

我们所有的温度控制系统已经预编程并集成到等离子体系统的软件中间。设置保存每个等离子处理的程序能轻松复制处理过程。

可以通过向等离子体室中引入不同气体，改变处理过程。常用的等离子处理气体包括O2、N2,Ar,H2和CF4。世界各地的大多数实验室，基本上都使用这五种气体单独或者混合使用，进行等离子体处理。

等离子体处理过程通常需要大约两到十分钟。当等离子体处理过程完成时,真空泵去除等离子室中的污染物，室里面的材料是清洁,消过毒的,可以进行粘接或下一步程序。

等离子体清洗是利用用一个叫做等离子体的电离气体去除材料表面所有有机物的过程，通常是在真空室中利用氧气和氩气进行。清洗过程是一个环境安全的过程,不使用有毒害的化学物质。

原则上等离子清洗是不能去除大量的杂质的污染物。低压等离子清洗机是一种经济的表面处理方式，一致性好,完全安全,干净。只从处理部分去除表面的污染物，不影响其它部分材料属性。等离子体处理过程在电路板行业被广泛使用。

• 它适用于大范围的材料(金属、塑料、玻璃、陶瓷等)。

• 它是环保的选择。等离子体清洗不需要有害化学溶剂。显著节约成本，可不需要解决其他处理方法对环境危害的问题。氧气体通常是一个合适的处理气体。

• 溶剂处理后会留下剩余物，等离子清洗能够提供一个完全无残留无的最终产品残。处理消除了脱模剂、抗氧化剂、碳残留物,油,和所有种类的有机化合物。