达因特智能芯片等离子清洗,半导体行业中的等离子清洗机运用，在半导体微芯片封装中，微波等离子体清洗和活化技术被应用于提高封装模料的附着力。

芯片等离子清洗：

在芯片封装技术中，等离子体清洗已成为提高成品率的必由之路。先进的倒装芯片设备在市场上越来越突出，微波等离子体工艺在穿透模具下面的微小间隙方面无与伦比。所有表面，无论模具下的体积大小，都被完全激活和调节。达因特生产的等离子体清洗机都能很好的处理，提供粘合性和显著提高的粘附速度。适用范围远远超出20x20毫米和50微米凸起的模具尺寸。

用于显示器制造的大型基板的均匀等离子体清洗需要一个可扩展的系统概念。 等离子体系统正是为这类应用而设计的，能够提供快速、均匀的清洗或剥离效果。 等离子体过程得益于高的自由基浓度和等离子体密度以及低的过程诱导加热。良好的均匀性对于在单个基板上保持良好的过程控制以及运行到运行的重复性至关重要。

半导体行业中的等离子清洗机运用：

封装前的等离子体清洗和激活：

在半导体微芯片封装中，微波等离子体清洗和活化技术被应用于提高封装模料的附着力。这包括“全球顶部”和“倒装芯片底部填充”过程。高活性微波等离子体利用氧自由基的化学功率来修饰各种基底表面：焊料掩模材料、模具钝化层、焊盘以及引线框架表面。这样就消除了模具分层问题，并且通过使用聚乙烯醇的等离子体，不存在静电放电或其他潜在有害副作用的风险。

半导体封装器件的等离子体刻蚀脱封装

封装器件（如集成电路（ic）和印刷电路板（pcb））的去封装暴露了封装的内部组件。通过解封装打开设备，可以检查模具、互连和其他通常在故障分析期间检查的特征。器件失效分析通常依赖于聚合物封装材料的选择性腐蚀，而不损害金属丝和器件层的完整性。这是通过使用微波等离子体清洁去除封装材料实现的。等离子体的刻蚀性能是高选择性的，不受等离子体刻蚀工艺的影响。（未封装芯片的示例）。

半导体焊前等离子清洗

在芯片封装中，等离子清洗对于提高焊盘的清洁度至关重要。通过表面等离子清洗，球的剪切强度和针拉强度显著提高。理想情况下，在拉力试验期间，钢丝在跨中断裂时应保持焊接在粘合垫上。聚乙烯醇tepla独特的微波等离子体有效地去除了有机污染物和薄氧化层，具有无与伦比的吞吐量。微波等离子体处理允许定制的表面清洁和调理，通过应用我们的证明和成本效益高的系统。

等离子清洗也可应用于平板显示器的包装。例如，在连接键合和导电膜粘附之前，清洁LCD或OLED端子以去除键合指上的有机污染物。另外，在芯片安装（COG）之前通过等离子体激活玻璃也是另一个重要的应用。由于需要局部处理，这些过程使用SPA2600大气等离子清洗机来完成。由于等离子笔喷嘴的尺寸很小，并且它附着在脐带上，因此可以很容易地将其集成到生产线中，以便对基板进行在线或原位处理。