绑定分为，最大的问题是由于在表面有污染物存在，导致降低和后的灌封强度降低，直接影响到。

在玻璃基板（LCD）上安装裸芯片IC（裸芯片IC）的COG工艺中，当芯片在高温下粘结硬化时，基板涂层的成分沉淀在粘结填料的表面。银浆和其他连接剂溢出来污染粘合填料。如果在热压结合工艺前通过等离子清洗去除这些污染物，可大大提高热压结合的质量。此外，由于提高了裸芯片的基板与IC表面之间的润湿性，LCD-COG模块的键合紧密性也得以提高，并且线路腐蚀问题也得以减少。

等离子清洗机使用时需注意的问题

等离子清洗机处理材料表面时，频率、工艺气体选择、气体流量、功率和处理时间直接影响材料表面处理质量，合理选择这些参数将有效提高处理的效果。同时处理时的温度、气体分配、电极设置等因素也会不同程度的影响处理质量。因此，对不同的材料要制定优化不同的工艺参数。