Mini LED生产工艺流程

在Mini LED封装工艺中，针对不同污染物并根据基板及芯片材料的不同，采用不同的清洗工艺可以得到理想的效果，但是使用错误的工艺气体方案，都会导致清洁效果不好甚至产品报废。例如银材料的芯片采用氧等离子工艺，则会被氧化发黑甚至报废。一般情况下，颗粒污染物及氧化物采用氢氩混合气体进行等离子清洗，镀金材料芯片可以采用氧等离子体去除有机物，而银材料芯片则不可以。选择合适的等离子清洗工艺在Mini LED封装中大致分为以下三个方面：

1点胶

基板上的污染物会导致银胶成圆球状，不利于芯片粘贴，而且容易造成芯片刺片时损伤。通过等离子清洗，基板亲水性大大提高，有利于银胶吸附及芯片粘贴，同时可大大节省银胶使用量，降低成本。

2 压焊

芯片粘贴到基板上后，经过高温固化，基板上存在氧化物等污染物，这些污染物导致芯片跟基板之间焊接不牢靠。通过等离子清洗后，提高键合强度及引线的拉力均匀性，从而提高良品率。

3 封装

LED在注环氧胶过程中，污染物会导致气泡率偏高，从而导致产品质量及使用寿命低下。通过等离子清洗后，胶体结合更牢靠，有效减少气泡的形成，同时也将显著提高散热率及光的出射率。

总结

通过等离子清洗前后接触角数据对比可以看出材料表面活化、氧化物及微颗粒污染物的去除，可以通过材料表面键合引线的拉力强度及浸润性直接表现出来。