电路板生产加工工艺流程

PCB内层干膜等离子清洗

内层干膜是将内层线路图形转移到PCB板上的过程。内层干膜包括内层贴膜、曝光显影、内层蚀刻等多道工序。内层贴膜就是在铜板表面贴上一层特殊的感光膜，就是我们所说的干膜。这种膜遇光会固化，在板子上形成一道保护膜。曝光显影是将贴好膜的板进行曝光，透光的部分被固化，没透光的部分还是干膜。然后经过显影，褪掉没固化的干膜，将贴有固化保护膜的板进行蚀刻。再经过退膜处理，这时内层的线路图形就被转移到板子上了。其整个工艺流程如下图。

1曝光

将底片与压好干膜的基板对位，在曝光机上利用紫外光的照射，将底片图形转移到感光干膜上。

2显影

利用显影液（碳酸钠）的弱碱性将未经曝光的干膜/湿膜溶解冲洗掉，已曝光的部分保留。

3蚀刻

未经曝光的干膜/湿膜被显影液去除后会露出铜面，用酸性氯化铜将这部分露出的铜面溶解腐蚀掉，得到所需的线路。
目前是以氯化铜与盐酸的酸性氯化铜蚀刻液，及以氯化铜与氨水的碱性氯化铜蚀刻液为主流。设备是水平传送喷淋式，能实现最大程度上的生产自动化，成本降低，但是这种方式也不是完美的，会导致“水池效应”，使蚀刻结果产生差异。普通板子影响不大，但是对于超细线路，无法达到蚀刻的公差要求。
“水池效应”发生的情况：PCB水平传送时，位于板子下面和板子上面靠近边缘部分，蚀刻液容易流走，新旧蚀刻液更容易进行交换；而板中心的位置，容易形成“水池”，蚀刻液流动受到限制；因此PCB板上面中间的线路会比其他位置的蚀刻效果差一些。真空等离子在处理的均匀性上有很大的优势，对线径较细的软板和硬板处理更有效果，无废液处理。

4 退膜

将保护铜面的已曝光的干膜用氢氧化钠溶液剥掉，露出线路图形。